July 15, 2022
Nachdem die Leiterplatte hergestellt ist, hat sie eine Haltbarkeitsdauer.Wenn die Haltbarkeit überschritten ist, muss die Leiterplatte gebacken werden.Andernfalls kann die Leiterplatte leicht zum Explodieren gebracht werden, wenn die Leiterplatte auf der SMT-Linie hergestellt wird.
Es gibt Industriespezifikationen für die Lagerzeit von Leiterplatten sowie die Temperatur und Zeit zum Backen von Leiterplatten in Industrieöfen.Die Einzelheiten sind wie folgt:
1. Auspacken und Lagern der Leiterplatte
(1) Die Leiterplatte kann innerhalb von 2 Monaten ab dem ungeöffneten Herstellungsdatum direkt online verwendet werden.
(2) Das Herstellungsdatum der Leiterplatte liegt innerhalb von 2 Monaten, und das Auspackdatum muss nach dem Auspacken markiert werden
(3) Das Herstellungsdatum der Leiterplatte liegt innerhalb von 2 Monaten und muss innerhalb von 5 Tagen nach dem Auspacken online verwendet werden
2. PCB-Backen
(1) Wenn die Leiterplatte länger als 5 Tage innerhalb von 2 Monaten nach dem Herstellungsdatum versiegelt und ausgepackt ist, backen Sie sie bitte 1 Stunde lang bei 120 ± 5 ℃
(2) Wenn die Leiterplatte das Herstellungsdatum um 2 Monate überschreitet, backen Sie sie bitte 1 Stunde lang bei 120 ± 5 ° C, bevor Sie online gehen
(3) Wenn die Leiterplatte das Herstellungsdatum um 2 bis 6 Monate überschreitet, backen Sie sie bitte 2 Stunden lang bei 120 ± 5 ° C, bevor Sie sie online schalten
(4) Wenn die Leiterplatte das Herstellungsdatum um 6 Monate bis 1 Jahr überschreitet, backen Sie sie bitte 4 Stunden lang bei 120 ± 5 ° C, bevor Sie sie online schalten
(5) Die gebackene Leiterplatte muss innerhalb von 5 Tagen verwendet werden (in IR REFLOW gestellt) und für eine weitere Stunde gebacken werden, bevor sie online verwendet werden kann.
(6) Wenn die Leiterplatte das Herstellungsdatum um 1 Jahr überschreitet, backen Sie sie bitte 4 Stunden lang bei 120 ± 5 ° C, bevor Sie online gehen, und senden Sie sie dann zum erneuten Besprühen an die Leiterplattenfabrik, bevor sie online verwendet werden kann.
3. PCB-Backverfahren
(1) Große Leiterplatten (mehr als 16 PORT einschließlich 16 PORT) werden horizontal platziert, mit einer maximalen Anzahl von 30 Stück in einem Stapel.Öffnen Sie den Ofen innerhalb von 10 Minuten nach dem Backen, nehmen Sie die Platine heraus und legen Sie sie zur natürlichen Kühlung flach hin (erfordert Anti-Panwan-Halterungen).
(2) Kleine und mittelgroße Leiterplatten (unter 8PORT einschließlich 8PORT) werden flach platziert.Die maximale Anzahl eines Stapels beträgt 40 Stück, und die Anzahl der vertikalen ist nicht begrenzt.Öffnen Sie den Ofen innerhalb von 10 Minuten nach dem Backen, nehmen Sie die Platine heraus, legen Sie sie flach hin und lassen Sie sie natürlich abkühlen.
Konservierung und Backen von Leiterplatten in verschiedenen Regionen
Die spezifische Lagerzeit und Einbrenntemperatur der Leiterplatte hängt nicht nur mit der Produktionskapazität und dem Produktionsprozess des Leiterplattenherstellers zusammen, sondern hat auch einen großen Bezug zur Region.
Leiterplatten, die im OSP-Verfahren und im reinen Immersionsgoldverfahren hergestellt wurden, haben im Allgemeinen eine Haltbarkeit von 6 Monaten nach Verpackung.Das Backen wird im Allgemeinen für den OSP-Prozess nicht empfohlen.
Die Haltbarkeit und Einbrennzeit von PCB haben viel mit der Region zu tun.In Gebieten mit hoher Luftfeuchtigkeit regnet es jeden Tag und es ist zu dieser Zeit sehr schwül.Das PCB muss innerhalb von 24 Stunden nach Lufteinwirkung aufgebraucht werden, da es sonst leicht oxidiert.Nach normalem Öffnen am besten innerhalb von 8 Stunden aufbrauchen.Bei einigen Leiterplatten, die gebacken werden müssen, ist die Backzeit länger.In Gebieten mit relativ trockenem Wetter ist die Haltbarkeit der Leiterplatte länger und die Einbrennzeit kann auch kürzer sein.Die Backtemperatur beträgt im Allgemeinen 120 ± 5 ℃, und die Backzeit wird entsprechend der spezifischen Situation bestimmt.
Hinsichtlich der Lagerzeit, Einbrennzeit und Temperatur der Leiterplatte ist es notwendig, die spezifischen Probleme im Detail zu analysieren.Je nach Produktionskapazitäten, Prozessen, Regionen und Jahreszeiten der verschiedenen Hersteller müssen spezifische Entscheidungen auf der Grundlage der PCB-Management- und Kontrollspezifikationen getroffen werden.
Wenn es sich nur um ein Experiment handelt, kann es natürlich zwischen der Raumtemperatur von 25 und der extrem hohen Temperaturbeständigkeit allgemeiner elektronischer Produkte von 120 eingestellt werden. Zu beachten ist, dass in der Elektronikindustrie allgemein mit der Lebensdauer gerechnet wird verdoppelt sich alle 10 Grad.Wenn es sich um ein Chargenprodukt handelt, bedeutet dies, dass Sie den Isolierlack nach dem Eintauchen (Trocknen des Isolierlacks) in den Ofen stellen, die Temperatur 80 Grad beträgt und 2 Stunden backen.
